高光譜成像儀工作原理及使用場(chǎng)所

發(fā)布時(shí)間： 2019-08-05　　點(diǎn)擊次數(shù)： 3497次

高光譜成像儀采用LCTF與傳統(tǒng)的光柵推掃型成像光譜儀相比，通過電控實(shí)現(xiàn)快速光譜連續(xù)或間斷調(diào)諧，無推掃過程，光路簡單，具有體積小、重量輕、易于安裝和攜帶、掃描速度快，波長可自由選取等特點(diǎn)，可與三角架、操作臺(tái)配合使用，亦可搭載在小型機(jī)載平臺(tái)上。由于采用的是面陣成像探測(cè)技術(shù)，在空間分辨率、成像視場(chǎng)等方面也具有優(yōu)勢(shì)。

SHIS SWIR 短波紅外凝視型高光譜成像儀產(chǎn)品特點(diǎn)

●基于液晶可調(diào)諧濾波器（LCTF）的凝視成像方式；

●的溫度補(bǔ)償和熱控技術(shù)，具有優(yōu)良的環(huán)境適應(yīng)性；

●視角光譜漂移校正技術(shù)；

●全光譜無縫掃描技術(shù)；

●實(shí)時(shí)各波長影像觀察；

●快速、便捷、準(zhǔn)確獲取目標(biāo)光譜圖像數(shù)據(jù)；

●體積小，重量輕，功耗低

SHIS SWIR 短波紅外凝視型高光譜成像儀技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)參數(shù)	SHIS SWIR -10/20-20-S
光譜范圍	920nm~1700nm
SENSOR成像感光尺寸	9.6mm×7.68mm
SENSOR像元大小	15μm×15μm
SENSOR分辨率	640×512
SENSOR數(shù)據(jù)深度	14位
快門	Snap shot
LCTF通光孔徑	20mm
LCTF大偏振透過率	≧32%
LCTF掃描精度	1nm
LCTF波長設(shè)定時(shí)間*	10ms~200ms
LCTF半高寬（FWHM）	15nm@1200nm
LCTF視場(chǎng)角	±5°
圖像格式	img(ENVI)
鏡頭重量	245g
鏡頭長度	51.22mm
鏡頭接口	C口
大光圈	F1.4 ~ F16
通訊接口	USB3.0
工作溫度	0℃ ~ 45℃
工作溫度	25℃ ~ 35℃
濕度	≤85%
配件*2	USB3.0(3m)一條；電源適配器(DC5V)一個(gè)。
尺寸（不含鏡頭）	268（高）mm×89（寬）mm×132（長）mm
重量（含鏡頭）	1845g
軟件	軟件安裝包

注：

● 航空插座為預(yù)留的TEC加熱，標(biāo)準(zhǔn)品并不包含加熱控制器；

● 可使用F口微距環(huán)（選配），增加放大率

● 光源、鏡頭可根據(jù)需求選配

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高光譜成像儀工作原理及使用場(chǎng)所